成都格罗方德基地核心厂房封顶在即 “制造基地+生态圈”建设同步推进

提速度 保质量 2000名建设者大假不休
2017-10-10 14:30:32
来源:成都日报  评论:0
导语:一大早,朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯(成都)集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模,不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员,作为施工方项目经理,朱卫军全都了然于胸,并提前做了安排。
  一大早,朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯(成都)集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模,不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员,作为施工方项目经理,朱卫军全都了然于胸,并提前做了安排。

  “项目建设工人数量高达2000余人,国庆假期一直在正常施工,确保建设进度。”朱卫军告诉记者。

  明年3月前完成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂——Fab11,建成后将成为国内标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一,届时将改变成都乃至全省电子信息产业在全球版图上的布局。

    假期不停工

    核心厂房封顶在即

  17台塔机分散排开,3台吊车保持队形,运转不停……大假期间,记者来到项目工地,展现在眼前的是一幅热火朝天的建设场景。

  作为格罗方德在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地,这个投资超百亿美元的项目总占地面积达676亩。走进项目大门,部分动力站厂房已经封顶。厂房外,大型吊车、混凝土泵车正一刻不停地吊装、浇筑。“动力厂房共有三层,占地7万平方米,分为两部分,其中有地下室的一部分已经修到2层,没有地下室的一部分已经封顶。”

  再往里走,就来到了项目的核心——FAB芯片厂房。芯片厂房建筑面积达25.3万平方米,是目前国内同类型芯片厂房中建筑面积最大的单体建筑。“芯片厂房的左右两端为支持区,主要为中间的洁净区提供能源动力和生产支持。洁净区是整个芯片厂房的核心区,洁净区的单体面积也是国内最大的。”朱卫军介绍,芯片厂房的支持区已经封顶。

  上月,格罗方德Fab11晶圆代工厂项目举行了芯片厂房钢桁架吊装仪式,目前,厂房正在为第7根“钢桁架梁”的吊装做准备。“这是芯片厂房建设过程中一个十分关键的节点,上完钢桁架梁,接下来加盖钢筋桁架楼承板,再浇筑屋面板混凝土,厂房核心区域洁净室也就完成主体施工,进入内部装修。”朱卫军说,根据厂房建设规模,钢桁架跨度达96米,7.5米高,单榀桁架重量近100吨,共有42榀, 将在一个月内全部安装完毕,并预计在10月底前完成封顶。

    产业链上下游企业成功对接

    加快推进产业生态圈建设

  厂房的建设进度吸引着全球电子信息产业界的关注,因为未来这里将承载的,是全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。而考验建设者的不仅是速度,还有对质量的严格把关。在朱卫军看来,项目复杂的生产系统,以及晶圆生产所必须的洁净环境,都对建设工艺提出了高要求,项目建成后也将成为同类厂房中有标志意义的建筑。

  尽管项目还在建设,但格罗方德已收到了不少企业的合作邀请。“根据项目进度表,项目会在明年3月前达到设备进场调试的基本条件。我们会科学组织、加快施工,力争高效率高质量完成项目建设。”朱卫军说。

  今年5月,格罗方德宣布与成都市合作,共同推动实施FD-SOI生态圈行动计划。双方将用6年时间,共建世界级FD-SOI生态系统,助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。根据FD-SOI生态圈行动计划,格罗方德将在成都建立多个研发中心,与高校合作开展研究项目,吸引更多顶尖半导体公司落户成都。格罗方德Fab11项目相关负责人透露,目前,FD-SOI生态圈的建设已逐步展开,已有数家中国客户通过产业生态圈找到格罗方德,开展了基于22纳米的FD-SOI工艺的产品设计和试生产。

  格罗方德在成都高新区建设的全球首条22纳米FD-SOI 12英寸晶圆代工生产线,产品将广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域。

  “格罗方德Fab11项目建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一,将对成都高新区集成电路产业的发展产生强劲推力。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说,“成都高新区将以格罗方德12英寸晶圆生产线为龙头,大力打造‘集成电路产业生态圈’,成为全球最大的FDX技术研发和制造基地。”

(责任编辑:韩梦晨)

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