成都高新区企业获中国电子信息行业创新成果创新技术奖

2018-06-13 15:49:34
来源:成都高新 作者:周雪洋 评论:0
导语:近日,因为自主研发“智能IC一卡多芯及多应用管理技术”,在2018年中国电子信息行业创新成果推广大会上,这个来自成都高新区的企业——四川科道芯国智能技术股份有限公司(原四川精工伟达智能技术股份有限公司,以下简称“KEYDOM”)获得了中国电子信息行业创新成果(盘古奖)创新技术奖。

  

2018年中国电子信息行业创新成果推广大会现场

  12mm×9mm×0.7mm,这是一枚“黑晶芯”的标准尺寸。就在这枚跟手机NANO SIM卡一般大小的芯片上,涵盖了蓝牙、NFC、安全芯片、通信、交通、门禁、安全储存、移动支付、医疗管理等多个功能。近日,因为自主研发“智能IC一卡多芯及多应用管理技术”,在2018年中国电子信息行业创新成果推广大会上,这个来自成都高新区的企业——四川科道芯国智能技术股份有限公司(原四川精工伟达智能技术股份有限公司,以下简称“KEYDOM”)获得了中国电子信息行业创新成果(盘古奖)创新技术奖。

  

获奖证书

  厚积薄发

  耗时5年自主研发高新“芯”

  “我们现在的技术重点叫做‘多芯集成’,简单来说就是把多个接触式、非接触式安全芯片的电路进行集成,最终用一颗芯片实现多种功能。”KEYDOM总裁朱琳琳介绍。“我现在手机SIM卡就是用的‘黑晶芯’。”说着,她拿起自己的手机,在办公室的门禁上轻轻一刷,“咔——”门应声而开。

  5年前刚踏上自主研发的道路时,KEYDOM“黑晶芯”项目研发团队遇到了很多技术难点。“从芯片的设计、封装,电路之间的防干扰到多行业的应用,以及应用平台的识别和切换,每一项都是以前没有遇到过的问题。”朱琳琳说。

  首先要解决的是如何把多种不同芯片的电路融合设计到一个芯片之中,此外,同一芯片中主副应用的切换、不同射频抗干扰能力以及“在这么小的芯片载体上如何解决NFC信号的放大和穿透”等等,都是让研发团队“抠破脑壳”的问题。

  在不断的试验、失败、再试验的过程中,“黑晶芯”终于通过内测阶段和公测阶段,并在今年正式面市。

  这是全球第一颗集7颗芯片为一体的NANO形态多应用物联网芯片模组。这枚小小的芯片模组同时集成了带有SE加密功能的NFC通信和蓝牙连接,可以实现手机通讯+智慧出行+社区门禁+校园一卡通+智慧医疗等应用,真正实现了“一机一芯走世界”。

  还未正式上市时,“黑晶芯”就已备受市场关注。目前,“黑晶芯”通过和中国电信以及其他省份的不同运营商的合作,在今年初全面推向市场。“随着‘黑晶芯’在多地亮相,目前这将是替代普通手机SIM卡的最好方案。”

  谋划未来

  构建智慧城市的“保险箱”

  KEYDOM是住建部“城市一卡通”和“智慧城市评价标准”的主编单位之一。不断研发和改进最先进的芯片技术、做“智慧城市信息安全的载体和推动者”是朱琳琳对KEYDOM的定义。

  在朱琳琳看来,构建智慧城市的核心,就是方便智能、安全可信。在过去,单颗芯片的功能较单一、使用易受限制、无法集成管理,但通过“黑晶芯”这样的多芯集成技术,打造智能芯片互联网多应用管理平台,不仅打通智能IC线上、线下的应用,同时解决了智慧城市管理中的城市连接、资源整合、系统共享、功能应用后加载、实体卡与虚拟卡、移动支付等问题。

  “这就像是给大家一个移动的‘保险箱’,你可以把所有私密的讯息储存在‘黑晶芯’的安全芯片里随身携带,需要使用的时候可以随时取用。”朱琳琳透露,未来KEYDOM将一直坚守以“芯片”为载体,通过硬件+软件的模式,为智慧城市提供了兼顾使用的便捷和保障安全的解决方案。

(责任编辑:臧玲娜)

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