会议主席、中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明博士表示,作为中国和亚洲规模最大、最具影响力的年度半导体技术大会,大会收到了462份来自产业界和学术界的摘要,创下了历史新高,包括68位来自美国、日本、德国、比利时、新加坡等地的海外作者参与。
半导体行业处于超级周期之中
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示,半导体行业正处于一个超级周期之中。去年最热门的话题无疑是芯片短缺,尤其是汽车芯片。他说,实际上诸多领域都存在短缺的难题,比如晶圆产能、基板、材料,还有人才。分析人士预计,短缺将贯穿2022年。
据了解,得益于消费、工业、数据中心以及数字云智能应用的强劲需求,2021年全球IC产业营收增长26%,达到5600亿美元。其中,中国IC产业的增长尤其强劲。预计到2022年,营收将超过6000亿美元。在供应层面,居龙表示,2021年是半导体设备行业的“辉煌一年”,增长率高达44%,营收创纪录地达到1020亿美元。中国市场更是以58%的增长率达到300亿美元,连续两年蝉联市场第一。预计未来需求强劲。
未来十年集成电路产业将增一倍
ASML总裁兼CTO Dr. Martin van den Brink指出,在系统规模化的推动下,半导体行业创新仍在继续,芯片和晶圆的需求都在增加,价值与数量正在推动半导体行业刷新纪录。根据预测,到2030年,半导体产业将增长至1万亿美元,未来十年,集成电路产业也将增长一倍以上。
Martin强调,光刻密度下降的速度虽然会减慢,但仍将继续,而新型、改进的光刻解决方案仍是需要的。他提到,深度学习正在改变光学近距离校正模型,基于深度学习的蚀刻模型,OPC精度能够提高35%。总之,一个通过不同波长的光刻、光学和电子束计量、检测和计算技术的整体方法必不可少,以满足苛刻的光刻要求。另外,得益于光刻机系统的分辨率不断改进,光刻密度与光学近距修正误差继续缩小,在ASML看来,在先进制程方面,摩尔定律还有进一步的发展空间。
国内投资超过境外且趋势明显
据介绍,2020年全球经济增速减缓,但是半导体芯片产业和资本投资特别是前端设备市场迅猛发展,达到了13.9%。2021年随着全球经济复苏,芯片生产线的投资与晶圆设备领涨,分别增长了36%至43.8%,说明半导体设备产业是发展最快的产业,且是最基础的工业。Data Quest预测,未来几年不太乐观,今年会达到峰值,未来4年略有下降,不过仍保持高位。
AMEC董事长兼CEO Dr. Gerald Yin分析说,从中国集成电路设备的产业情况来看,2021年,中国地区首次成为世界最大的半导体设备市场,达到了25%,中国台湾地区是23%,韩国是21%,而美国只有14%。在中国市场,以往境外公司的投资普遍高于本土公司,特别是2021年。但从2022年看来,国内投资逐渐超过境外公司在国内的投资,且趋势明显。在中国,很多晶圆厂正在计划建设或者投产中,全球有大约60座芯片生产线进行建设,中国大陆占了15座,且中国大陆内资晶圆厂潜在扩展产能巨大,对于设备的需求十分旺盛。
(责任编辑:韩梦晨)