会议期间，浙江福达、桂林金格等行业头部企业以及中南大学、哈尔滨工业大学等国内高校聚焦电接触材料最新技术成果、电接触材料种类及特性等内容作专题演讲报告。参会人员就各个专题进行了系统探讨和热烈讨论。面对新形势下电接触材料领域的发展和技术问题，本次会议的举行不仅为专家学者以及行业内相关人士提供了探讨的平台，还助力了电接触材料技术研究成果交流，对推动电接触材料在新兴领域的应用与发展具有重要意义。
据悉，电接触材料及元件作为各类高低压开关的核心部件，对整个电器产品的运行产生极大的影响，其性能的优劣直接决定整个电器产品的通断容量、使用寿命和运行可靠性等，是现代国民经济和社会发展的重要支撑材料之一。电接触材料的研究成为保障电器产品运行的重要途径。随着科学技术和现代工业的发展，电接触材料应用范围不断扩大，新兴工业对其需求与日俱增。在此背景下，加强电接触材料领域的技术交流，促进电接触材料领域的技术进步与突破显得尤为重要。
本次大会促进了行业内企业、相关人士的积极交流，凝聚共识，助力电接触材料技术进步，为该领域发展寻求更大空间和更多机遇贡献智慧。
此次会议由桂林电器科学研究院有限公司主办、宁波金田铜业股份有限公司承办、中国电器工业协会电工合金分会协办。桂林电器科学研究院是中国电器工业协会电工合金分会秘书处承担单位，也是我国较早从事高、低压触头材料和真空触头材料研究和生产的企业，拥有深厚的技术基础和丰富的生产经验，多项科研技术实现成果化、产业化。
(责任编辑：王丹萍)
