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数字中国集成电路“创芯大赛”北京分站赛圆满举行

2021-04-16 10:06:10
来源:科技日报 作者:陈瑜 评论:0

  2021数字中国创新大赛集成电路赛道暨首届全国集成电路“创芯大赛”北京分站赛近日如期举行。北京赛区共54个国内外项目报名,经过初赛筛选有23个集成电路项目入围北京赛区决赛,决赛采用线下路演的方式举行,采用8分钟路演加3分钟评委提问的形式。赛前泉州半导体高新区晋江分园区代表曾颖劼上台致辞,并就晋江概况、集成电路产业发展规划、投资环境等进行介绍。

  本次大赛由数字中国建设峰会组委会主办,福建省数字福建建设领导小组办公室,泉州市人民政府承办;泉州市数字泉州建设办公室,泉州半导体高新技术产业园区管理委员会、晋江市人民政府协办;福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会、创客总部执行。

  首届全国集成电路“创芯大赛”于今年2月正式启动。大赛围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料、终端应用全链条,面向全球拥有创新项目和创业计划的企业法人、创业团队或个人征集创新创业项目,致力推动集成电路产业与传统优势产业融合发展,助推实体经济新一轮高质量发展。

  本届大赛分为北京、上海、深圳、西安4个赛区,每个赛区将评选出前6名进入在晋江举办的总决赛。

华厦半导体(深圳)有限公司华封科技公司路演现场

  经过一天的火热角逐,6个项目通过决赛进入到在福建晋江举行的全国总决赛。他们分别是:华封科技公司——芯片先进封装贴片机、中科晶源微电子技术(北京)有限公司——电子束缺陷检测设备、北京忆芯科技有限公司——NVMe企业级SSD主控芯片、国科天迅(北京)信息技术有限公司——自主可控的高速高可靠通信协议芯片、华厦半导体(深圳)有限公司——高纯镓及氮化镓衬底材料产业化项目、北京聚睿众邦科技有限公司——米格实验室。

  参赛项目涵盖了集成电路全产业链条,包含:芯片制造,设计,测试,半导体材料等领域,充分体现了大赛的包容性和作为高端赛事的品牌力,通过大赛为集成电路产业的赋能,助力“芯”创业,创造“芯”奇迹。

  现场路演邀请到了7位嘉宾担任评委,分别是成都皮秒时空科技有限责任公司董事长邱善勤、中兴创业投资基金合伙人范洪福、中芯聚源管理合伙人张焕麟、顺为资本副总裁马艳新、中关村芯创集成电路设计产业投资基金合伙人孙冶平、芯合汇董事长/CEO,IC咖啡创始发起人张彤炜、中科院半导体所半导体材料科学重点实验室研究员翟慎强。评委涵盖学术代表、产业代表、知名行业投资机构、产业孵化器等领域代表,保证了评分角度多层次和全面性。

  评委在现场对每个项目都进行了精彩的点评和提问,并根据自己的专业知识对项目提出了建设性意见。

  据悉,总决赛将于4月下旬在福建晋江举办。

  (文中图片由北京赛区主办方提供)

(责任编辑:韩梦晨)

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