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山西信息产业发展瞄准转型增势蓄能

2021-05-14 16:04:39
来源:山西综改示范区  评论:0

  近年来,山西省委省政府全面贯彻落实习近平总书记视察山西重要讲话重要指示,聚焦“六新”突破,大力实施非均衡发展战略、换道领跑战略,把集成电路和软件产业作为战略工程、一号工程,制定实施支持产业发展一揽子政策措施,引进落地了一批龙头企业和核心企业。集成电路和软件产业呈现蓬勃发展的强劲之势,正在成为推动山西直道冲刺、弯道超车、换道领跑的重要力量。

  栽下梧桐树

  ——集势聚能信心坚定

  阔博(山西)科技有限公司是在去年举行的晋阳湖·首届集成电路和软件业峰会期间正式签约成立的。在山西省政府的大力支持下,深圳源创与山西百信合作成立了阔博(山西)科技有限公司,面对百信的各类信创整机项目,开始有针对性地进行研发、设计、生产自主可控存储产品。自去年起,该公司成功研发的“百芯微”国产品牌的内存条与固态硬盘两大系列共计6款存储产品,逐步批量交货给山西百信,今年开始陆续推向信创产业相关的各级市场。

  目前,阔博(山西)科技有限公司已经在山西申请存储相关专利十余件,“百芯微、BXWSTO”存储产品相关商标4个。该公司还与山西百信达成合作协议,并联合长江存储、联芸、长鑫等国内知名芯片企业,在山西设立“信创安全可控山西省重点实验室”可信存储研究中心,共同致力于自主可控存储解决方案的技术创新及“百芯微”产品的应用推广。

  去年9月,山西成功举办晋阳湖·首届集成电路和软件业峰会,国家部委、行业代表、领军企业、院士专家等600多人参会,签约项目131个,总投资800亿元,7家创新机构集中揭牌,有力地推动了山西集成电路和软件产业跨越式发展。

  举办晋阳湖·集成电路和软件业峰会,是贯彻习近平总书记视察山西重要讲话重要指示,聚焦“六新”突破,在转型发展上率先蹚出一条新路来的具体举措,是推动山西集成电路产业和软件业发展,实现“十四五”期间转型出雏型的重要平台。

  山西省工信厅副厅长刘勇向记者介绍,今年峰会将推进首届峰会项目的落实落地,建立完善峰会签约项目跟踪机制,加强对首届峰会重点签约项目的对接服务。目前,字节跳动、东华软件等一批项目已投产,人工智能工程研究院、数字政府运营公司等已投入运营。

  集成电路和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业革命的关键力量,是建设网络强国、数字中国的重要支撑,更是山西转型发展蹚新路的重要突破口和主攻方向。去年7月,国务院专门出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,全力支持产业高质量发展。近年来,山西省也出台了一系列支持集成电路和软件产业发展的相关政策,就在去年11月,在全国首家出台支持集成电路产业和软件产业发展配套政策,明确提出对相关企业给予多方面的资金支持。

  近年来,山西全力支持新兴产业发展,营商环境得到很大改善。中科晶电是中国化合物半导体材料行业的领军企业,由于忻州为企业提供保姆式的服务,不仅自己落户忻州,还把合作多年的上下游企业也吸引了过来。忻州中科晶电信息材料有限公司相关负责人表示,在产业链上下游的同行企业,非常看好山西这边良好的营商环境,而且这里的产业集群都具有比较符合产业发展规律的模式。

  生态渐成势

  ——深耕产业步伐加快

  在山西综改示范区潇河园区,山西烁科晶体有限公司中国电科(山西)碳化硅材料产业基地是我国目前建成的规模最大的碳化硅单晶衬底生产基地。自2020年初正式投产以来,已建成10万片/年生产线,当年销售单晶衬底3万余片,实现销售3.2亿元,占国内市场份额超过50%,其产品质量处于国际先进水平。

  在忻州半导体产业园区里,聚集了芯片制程的“三剑客”,分别掌握着三个核心技术,也是芯片制程的三个关键环节。通过建链、补链、延链、强链,构建产业链的整个过程,使忻州产业园能够打造出一个具有国际影响力的产业集群。

  近年来,在一系列利好政策的有力推动下,我省集成电路产业快速成长,尤其是在碳化硅半导体材料领域具备了显著特色优势和良好发展基础,业已形成太原三代半导体产业集群、忻州复合半导体全产业链产业基地以及长治国家级紫外半导体光电产业集群等三大半导体优势集群。在碳化硅、砷化镓等第三代/二代半导体材料、深紫外LED芯片、半导体装备等领域具备了一定特色优势,拥有山西烁科、中科潞安、北纬三十八度、中国电科二所、风华信息装备、国惠光电等一批骨干企业。

  统计数据显示,2020年,全省半导体产业主营业务收入达到11.31亿元,同比增长15.05%,产业影响力不断扩大。

  目前,山西省半导体产业形成了第二/三代半导体衬底材料-芯片-封装-应用产业链,烁科晶体第三代半导体碳化硅达到替代美国CREE公司产品水平,正与华为、中兴通信在5G通信领域推进应用合作。北纬三十八度规划建设的砷化镓微波功率放大器芯片,技术水平国际先进,可用于苹果无线耳机和大疆无人机等领域;射频声表面波滤波器芯片采用钽酸锂、铌酸锂衬底材料,在国内唯一实现量产,用于4G、5G无线通信产品。国惠光电短波红外芯片及短波红外相机,填补国内空白,用于激光制导、卫星遥感、农业监测等领域,现已应用于长光一号卫星,并出口土耳其和俄罗斯等国家。

  与此同时,软件产业也快速发展。去年以来,我省工信部门加强规划引领,启动并持续推进《山西省“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》编制工作;围绕产业链核心关键环节,研究梳理招商引智清单,多次对接行业龙头企业。与此同时,落实我省加快推进数字经济发展的相关政策,对相关认证企业进行奖励。

  信创产业已形成以百信、长城、曙光等为龙头的整机制造基地,生产能力达到260万台。2020年,全省软件和信息技术服务业投资完成33.5亿元,增长5.74倍;全省软件业主营业务收入同比增长18.72%,利润总额同比增长36.47%,行业从业人员同比增长10.52%。目前,芯愿景、东方通等正式在山西落地子公司,用友、东软、科大讯飞等企业与省政府签订战略合作协议。

  塑造新优势

  ——建设区域创新高地

  当前,我国集成电路和软件产业正迎来加速突破、加速成长的黄金发展期。碳化硅是目前全球最先进的第三代半导体材料,相关产业正处于高速发展期。山西烁科晶体有限公司总经理李斌表示,大力发展碳化硅产业,可引领带动原材料与设备两个千亿级产业,助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。

  展望未来集成电路产业发展,刘勇表示,山西省将重点围绕化合物半导体领域,强化我省二/三代半导体材料产业优势,加快碳化硅材料一期扩建项目、半导体外延片等重大项目实施,建设国内领先碳化硅材料产业基地。另外,依托龙头企业,打造微波功率放大器芯片、第三代半导体碳化硅等拳头产品,推动北纬三十八度芯片制造加工一期项目竣工投产。进一步发挥集聚创新资源,加快新产品新应用研发突破,以碳化硅衬底为基础,吸引上下游产业链企业来晋投资建厂,形成碳化硅衬底材料生产的完整上下游产业链。

  按照“规模更大、质量更高、效益更好”的新要求,晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会将紧扣国家集成电路和软件产业重大战略部署,聚焦“六新”突破,谋划“十四五”时期山西集成电路和软件产业发展新布局,全面塑造山西高质量转型发展新优势。

  本届峰会无疑是一次全面升级,必将凝聚各方力量,极大地促进山西集成电路和软件产业快速发展。省工信厅副厅长、新闻发言人张占祥表示,希望以晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会为契机,吸引行业龙头齐聚山西,推进重大项目建设,着力打造国内领先的半导体材料和装备产业基地,着力培育一批软件名园、名企、名品,努力推动山西集成电路和软件产业成为国内大循环的中高端、关键环,把山西建设成为具有区域影响力的集成电路和软件业创新高地。

  山西将以此次峰会为新契机,完整准确全面贯彻新发展理念,持续把集成电路和软件产业作为转型发展蹚新路的重要突破口和主攻方向之一,加强创新驱动,扩大招商引资,努力搭建一流平台,提供一流服务,营造一流环境,推动山西集成电路和软件产业高质量发展,为山西资源型经济转型发展增势蓄能。

  “我们将努力把晋阳湖·集成电路和软件业峰会打造成新一代信息技术新理念新成果的交流展示平台、政产学研用深度对接合作的桥梁纽带、全行业共建共享的全国性交流盛会,为山西‘十四五’转型出雏型开好局、起好步、见到新气象增动力、添活力。”张占祥说。

  站在“十四五”转型出雏型的新起点上,努力把信创、大数据、半导体等3—5个战略性新兴产业培育成为全省新的经济支柱,将我省打造成为全国重要的新兴产业未来产业制造基地,山西信心满怀。相信全省上下凝心聚力、真抓实干,聚焦“六新”突破播种“希望”,定会在转型发展蹚新路的征程中收获未来。

(责任编辑:郭宇飞)

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