9月23日，中国微米纳米技术学会微纳器件与系统创新论坛(2023)在重庆举行，其间，西部（重庆）科学城企业联合微电子中心以“光电融合 厚积薄发”为主题，首次公开发布硅基光电子工艺、180纳米BCD数模混合工艺、8英寸硅基三维集成工艺、高集成三轴硅光陀螺4项科技创新成果。
联合微电子中心相关负责人介绍，由该中心和重庆自行者科技有限公司联合打造的高集成三轴硅光陀螺，相比传统光纤陀螺而言具有大规模、低成本、高效率制造的特点，兼顾产品性能与生产效益，填补了国内硅光子陀螺芯片产品领域的空白，标志着国内光学陀螺产业迈入集成化阶段。
此外，首次公开发布硅基光电子工艺、180纳米BCD数模混合工艺、8英寸硅基三维集成工艺三项创新成果，将进一步联合产业链合作伙伴，打造IP共享模式，建设产业集群，构建创新联合生态圈。
联合微电子中心的创新成果发布是集成电路产业发展的一个的重要节点，更是西部（重庆）科学城制造业高质量发展的新起点。
当前，西部（重庆）科学城正围绕重庆市“33618”现代制造业战略方向，加快构建“3238”现代制造业集群体系，致力打造全国最大功率半导体和重要的集成电路特色工艺研发制造基地。
目前，西部（重庆）科学城已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸全产业链、全规格的集成电路产业，汇聚了中国电科、华润微电子、SK海力士、奥松半导体、西南集成等20多家头部企业，集成电路产业集聚度超过70%，正朝着打造千亿元级集成电路产业集群提速迈进。
未来，西部（重庆）科学城将立足现有产业基础和未来发展需求，一手抓传统产业转型升级，一手抓新兴产业培育壮大，加快形成新质生产力，推动科技创新要素、资源、政策、服务加速向企业集聚，优化产业结构，提升发展质效，奋力交出经济社会发展高分报表。
（摄影：雷键）
(责任编辑：陈楠)
