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第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开

2019-09-23 10:26:01
来源:海淀园管委会  评论:0
导语:由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开,本次论坛以“构建产业生态,加速自主创芯”为主题,围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。

  由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开,本次论坛以“构建产业生态,加速自主创芯”为主题,围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。

  工信部、经信局、北京市的有关领导,以及半导体行业协会,集成电路领域的有关专家学者,企业家,投资机构、新闻媒体等600多人出席了当天的会议。海淀园企业发展促进处代表海淀园出席。

  中关村发展集团总经理宣鸿代表主办方致辞。中关村发展集团以服务创新发展为使命,致力于打造创新要素聚集的开放共享生态体系。IC PARK致力于建设创新型生态园区,助力中关村发展集团打造国际一流的创新生态集成服务商。

  北京市海淀区副区长陈双代表海淀区委区政府致辞。她表示,海淀区高校、科研院所聚集,产业环境优势凸显,IC PARK要建成世界一流的IC专业园区,成为引领海淀北部发展的新引擎,助推海淀高质量跨越式发展。

  中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和在致辞中对“构建产业生态,加速自主创芯”的论坛主题表示赞同。他表示,中半协将继续承担行业纽带作用,探索IC产业人才引进、产销融合新模式,实现中国半导体行业的高速发展。

  工信部电子司集成电路处处长曲晓杰重点解读了集成电路产业相关国家政策。他提到,在产业变革竞争以及全球环境影响等诸多压力下,集成电路产业迎来了新的机遇和挑战,期待以IC PARK为代表的半导体行业“芯行者”持续发挥协同优势、紧抓发展机遇,完善产业生态,推动集成电路产业突破新高度。

  开幕式上还分别举行了中关村芯学院揭牌仪式、芯创空间与企业签署入孵协议仪式、中关村集成电路设计园认股权合作签约仪式、中关村集成电路设计园人才产业化联盟设立仪式,相关领导和企业代表合影留念,留下北京IC产业的“芯动一刻”。

  开幕式结束之后,第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛——高峰论坛顺利举办,中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持本次论坛。北京市经信局副巡视员姜广智、中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军、SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙、豪威科技研发副总裁许榴、北京兆易创新科技股份有限公司代理总经理何卫相继发表精彩主题演讲。

(责任编辑:臧玲娜)

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