7月17日至 20日，由外交部、国家发展改革委、工业和信息化部、科技部、国务院国资委等单位共同主办，以“智能伙伴 共创未来”为主题的 2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海盛大启幕。全球千余家科技企业齐聚世博、张江、西岸三地四馆，聚焦通用大模型、智算基础设施、AI产业落地等核心议题，共探人工智能普惠发展新路径。

作为国产 DPU芯片赛道标杆企业、国家专精特新“小巨人”企业中科驭数携最新 DPU芯片系列产品和行业解决方案参展，以自主可控专用计算技术，破解当前 AI算力集群互联瓶颈，为新一代智能算力基础设施的中枢底座提供中国方案。

AI竞争进入基础设施时代，算力底座成为核心变量

AI能力的提升需要强大的基础设施支撑，大模型趋于同质化，差异化竞争力来自算力底座系统优化，大家越来越关注底层能力，包括芯片、计算架构、算力系统等。2026世界人工智能大会（WAIC）集中展示了AI芯片和基础设施的发展趋势，覆盖GPU、DPU、边缘AI芯片以及新型计算架构等领域。

早期 AI竞争是在比拼算法、模型、参数，当行业全面进入万亿参数大模型、万卡 /十万卡集群、AI Agent持续推理时代，海量数据交互带来的网络拥堵、CPU资源挤占、高功耗高时延等痛点愈发凸显。通信瓶颈，互联成为最大短板。行业共识逐步形成：CPU负责通用调度、GPU承担模型计算、DPU承载数据转发与基础设施卸载，DPU作为算力集群的“智能中枢”，可以极大提升整个计算系统的数据处理效率。

全系列自研 DPU硬核亮相，夯实国产算力根基

中科驭数在2026WAIC重点展示了第四代DPU芯片K3，K3具有高吞吐、高可靠、高扩展等能力，可以针对智能计算、云计算、工业互联网及通信运营商等领域提供高性能、高性价比的网络解决方案。

中科驭数重点展示的其他新品还包括高性能通用网卡FLEXFLOW®-3100T和基于DPU的高性能存储解决方案等。FLEXFLOW®-3100T可以支持多种网络接口，具备强大的硬件卸载能力，并支持硬件虚拟化，性能表现优越。产品支持元器件国产化，充分保障数据中心基础设施的自主可控，可广泛应用于云计算、互联网、金融、电信、政企等场景。

基于DPU的高性能存储解决方案是通过DPU硬件级协议处理与全栈加速，解决CPU资源挤占、协议转换损耗及异构管理难题。针对NVMe-oF协议占用30%-50%的CPU算力问题，DPU通过Checksum Offload、RoCE v2等技术，将存储流量处理效率提升至单核10GB/s以上，释放CPU资源达40%-60%，带宽利用率从理论峰值50%提升至90%以上，直接减少30%的服务器规模需求。

人工智能正从“技术展示”全面转向“实景落地”

人工智能正从“技术展示”全面转向“实景落地”，行业竞争焦点不再单纯追求性能指标，而是是否能为真实场景创造价值并实现规模化交付。人工智能深度融入制造、政务、金融、交通等领域，高效、低成本、自主可控的算力体系，成为各行各业规模化应用AI的先决条件，也推动整个行业从概念创新迈向可持续产业深耕。

作为国产 DPU核心厂商，中科驭数愿意与广大人工智能领域同行一道，共同促进产业生态软硬件协同、推进行业标准化建设、共同探索拓展行业应用，以合作共享、开放共赢的心态，共同建设更加稳定、可靠、高效的算力底座，促进人工智能在千行百行业的应用。