6月24日，工信部在官网发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》对于集成电路上、中、下游的发展重点均有提及，尤其针对封装领域表态称，要大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装 (CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。

　　俗称“芯片”的集成电路被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。然而一直以来，我国集成电路产业长期被国外厂商控制，长期居各类进口产品之首。另一方面，近年来国际产业巨头结盟、垄断趋势加剧。“缺芯”意味着极大的安全风险。由于缺乏关键技术，中国生产出来的服务器等整机产品，试想下如果芯片不能自主，这面临着多大的安全风险！

　　全球集成电路产业已进入重大调整变革期，长期主导产业发展的“WINTEL（微软+英特尔）体系”正在被打破，智能手机爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态刚刚兴起，以集成电路和软件为基础的产业规则、发展路径、国际格局尚未最终形成，这些都为实现“弯道超车”提供了有利条件。不过，考虑到与国际巨头不小的技术差距、太多的历史发展欠账以及严峻的国内外发展形势，中国芯片业崛起注定是一场“持久战”。