本报讯 （记者 李争粉 李洋） 12月12-14日，2023第十二届中国创新创业大赛全国总决赛在成都举行。100家晋级全国总决赛的企业，经过激烈角逐，最终易东半导体（宁波）有限公司、浙江珏芯微电子有限公司、苏州神曦兴盛生物医药有限公司等企业荣获本届大赛“创新创业50强”及一二三等奖企业。
科技部科技成果转化促进司副司长秦浩源在开幕式上致辞时表示，中国创新创业大赛自2012年首次举办以来，从最初的5个城市发展到覆盖全国37个省/市，从不到6000家参赛企业的“小擂台”，发展到参赛企业累计超过32万家的“大赛场”，目前累计引导金融资本投资超千亿元，200余家参赛企业成功上市，探索了“赛场选骏马，市场配资源”的有效机制，搭建了畅通科技成果转化的国家级平台，形成了促进“科技—产业—金融”良性循环的特色路径，更好地激发了全社会创新潜力和创业活力。
本届大赛全国总决赛由分组比赛和公开路演组成。经过现场公开随机抽签排序，100家入围全国总决赛企业分成1个初创组、3个成长组。初创组前14家企业入选“创新创业50强”，前7家企业为获奖企业并参加公开路演。成长组每组前12家企业入选“创新创业50强”，每组前5家企业为获奖企业并参加公开路演。获奖企业通过公开路演评选出初创组一等奖1名、二等奖2名、三等奖4名，成长组一等奖2名、二等奖5名、三等奖8名。
获得成长组一等奖的企业神曦生物CEO盛健接受记者采访时表示，参与中国创新创业大赛是一个很好展示企业的机会，让更多人了解企业，并通过大赛吸引更多志同道合的人参与项目研发创新。
神曦生物成立于2016年，一直专注于开发新型神经再生疗法，目前已建立原位神经再生技术平台，并基于此开发了涵盖主要神经损伤和神经退行性疾病的在研管线。
获得初创组一等奖企业易东半导体则专注于高端FCBGA和FCLGA等封装基板的研发和产业化，目前已与多家头部企业达成战略合作关系，多款IC基板产品已通过客户验证并获得小批量订单。
据了解，第十二届中国创新创业大赛由科技部、财政部、教育部、全国工商联共同指导举办，以“创新引领，创业筑梦”为主题，以提升企业技术创新和成果转化能力为主线，吸引参赛企业3.7万余家，覆盖新一代信息技术、生物医药、高端装备制造、新材料等新兴产业领域。经过全国37个地方赛区的选拔推荐，1494家企业入围全国赛，其中100家企业晋级全国总决赛，最终评选出第十二届大赛“创新创业50强”及一二三等奖企业。
为强化四川省产业创新资源供需链接，大赛全国总决赛同期举办科创企业“链四川·强产业”对接会，组织全国总决赛晋级企业与四川省21个市州开展现场对接，并组织企业赴四川省部分市州参观调研。
作为本届大赛全国总决赛的举办地，成都高新区通过持续优化完善四级梯度培育体系，持续涌现出一大批优质企业。数据显示，目前成都高新区已聚集各类人才80余万人，培育国家级科技企业孵化器20家、高新技术企业4320家、上市企业62家，建设国家级创新平台66家。
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