12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京举行。会上发布了中国集成电路园区综合实力TOP30榜单，无锡高新区获评全国第二，仅次于上海张江高科技园区，这是无锡高新区连续两届获得此项殊荣。
本次评选由主办方梳理了全国范围内超过50个重点集成电路产业园区，研究制定了包含集成电路产值、产业集群、政策力度和人才优势等8大指标的评价体系。综合8个指标得分，无锡高新区位列全国第二。
无锡高新区作为全国集成电路产业的孕育之地，承担着国家集成电路设计(无锡)产业化基地、微电子国家高技术产业基地、国家集成电路外贸转型升级基地等重大使命，先后建成国家“芯火”双创基地(平台)和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等公共服务平台，布局有无锡北京大学EDA研究院、东南大学-无锡集成电路技术研究所等多个新型研发机构。
近年来，无锡高新区集成电路产业喜讯不断，彰显了产业发展的雄厚实力。华进半导体荣获2021年国家科学技术进步奖奖一等奖;华润上华、新洁能、芯朋微荣获2021年国家科学技术发明奖二等奖;瓴芯电子、微纳核芯荣获2023年“中国芯”优秀产品称号;华润微电子、奥特维科技入围“科创板价值50强”;日联科技在上交所科创板上市，盛景微电子获上交所主板过会;华润微电子跻身“2022亚洲半导体Top 50榜单”。经过多年的耕耘积累，集成电路已成为无锡高新区的地标产业、闪亮名片。
在集成电路产值方面，无锡高新区已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备和支撑服务等环节的完整产业链，集聚了以SK海力士、华虹、华润微电子等为代表的400多家集成电路企业，2023年1-10月份，产业规模突破1300亿元，预计全年将超过1450亿元。
在政策支持方面，无锡高新区积极构建立体政策体系，先后出台《无锡高新区集成电路产业“十四五”规划》《无锡高新区(新吴区)集成电路产业集群发展三年行动计划(2023-2025年)》及《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见(试行)》等政策文件，为产业发展提供良好政策支撑。
在人才优势方面，无锡高新区持续强化产业人才培育工作，建立产业人才实训学院和集成电路产教联合体，探索产业人才培育新模式，实现教育链、人才链、产业链、创新链的“四链融通”，支撑全区集成电路产业发展，全区集成电路产业人才规模达6.8万人。
下一步，无锡高新区将持续推进集成电路全产业链协同发展，加速突破集成电路设计与半导体装备两个领域，围绕“两圈两链”建设重点攻关;强化龙头企业生态圈建设，提升产业链供应链韧性;加快布局集成电路特色产业园区，推进产业进一步集聚;支持国家级“双中心”建设，持续发挥无锡国家“芯火”双创平台和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心作用，积极构建良好产业生态，力争到2025年末，全区集成电路产业产值突破2000亿元。
（图片来源：无锡高新区）
(责任编辑：陈楠)
