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2022常熟金秋经贸洽谈会之“昆承易融”芯片半导体专场活动举办

2022-11-10 15:20:26
来源:开晟东南 作者:张洲逸 评论:0
  11月8日,2022常熟金秋经贸洽谈会之“昆承易融”投融资路演活动芯片半导体专场在常熟国际会议中心成功举办。

  活动旨在进一步推进金融资源与科技资源相结合,激发企业自主创新活力,通过构建企业、投资方和金融机构间合作交流平台,形成股债结合、投贷联动的金融生态链,为企业和机构带来双赢。

  本次活动由常熟高新区和常熟国家大学科技园主办,常熟市创业投资协会、苏南自创区常熟一站式服务中心和中国建设银行常熟分行共同承办。

  高新区党工委委员、管委会副主任陶传龙,高新区科技与知识产权局副局长钱芝英,建设银行苏州分行投资银行业务部总经理陈燕,建设银行常熟分行行长徐哲,建设银行苏州分行公司业务部副总经理吴南岱,市创业投资协会秘书长吴昊等出席活动。

  陶传龙致辞,“科技+金融+产业”是支撑创新驱动发展的金三角,提高金融体系服务科技的能力和水平,促进科技与经济的协调发展,实现科技、金融、产业的高水平循环,使资本市场成为推动科技创新和实体经济转型的枢纽。希望“昆承易融”系列投融资路演活动的开展,能为常熟高新区企业创新创业打造一个充满生机和活力的科技金融生态圈,促进科技创新、实体经济和现代金融良性循环,为高新区加快实施创新驱动发展、不断实现产业转型升级贡献更大的力量。

  徐哲致辞,本次“昆承易融”投融资路演活动是建设银行与常熟创投协会战略合作伙伴关系的落实与深化,是双方共同响应国家创新驱动发展战略,支持“大众创业、万众创新”的重要举措,为进一步推动常熟地区科创企业发展提供了新思路、新模式。希望以这次投融资路演活动为契机,将建行的优质金融产品分享给大家,为常熟地区的科创企业提供专业、高效、优质的综合金融服务,全力支持科创企业发展壮大,助力科技金融快速发展!

  建设银行投贷联金融中心刘俊娴介绍了建设银行有关投贷联综合服务的相关方案,为地区科技创新企业提供股权+债权相联合的生命周期服务。

  受疫情影响,本次活动采用线上+线下路演相结合的形式开展。活动中,一径科技、云途半导体、芯慧联、全波通信、才道精密、科奥微、天辰生物、研鸥科技等8个优质项目依次路演,各项目负责人从企业技术优势、发展前景、团队架构、产业落地规划等方面进行了详细介绍和展示。

  中鑫资本、谱润投资、中金资本、东证资本、东吴证券、敦行资本、常熟国发、财通创新等16家投资机构参与本次路演,项目机构比达到了1:2,并就各自关心的问题与项目方进行了深入对接,通过问答环节,加深了未来合作的可能性。

  下一步,高新区将继续搭建科技金融对接平台,促进更多技术成果与资本市场对接,通过银企合作、投贷联动,多元化助力科技型企业发展,支持更多高新技术成果落地产业化。

(图片来源:常熟高新区)

(责任编辑:陈楠)

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