群启科技项目为2023年江苏省重大项目，总占地面积126亩，投资金额52亿元，建设厂房及配套设施约17.3万平方米。达产后，预计年产高阶高密度互连积(HDI)电路板约380万平方英尺，年产半导体芯片(IC)封装载板269万平方英尺，预计实现年产值55亿元。
2月17日，随着最后一张证照办理完成，群启科技项目在一周之内顺利取得不动产权证书、建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、建筑工程施工许可证“红黄绿蓝”四证，充分体现了昆山高新区已经从“迈胜速度”的“新探索”发展到重大产业项目“拿地即开工”的“新常态”。
为助力产业项目早开工、早落地、早投产，破解项目审批环节多、流程长等问题，昆山高新区不断加快推进投资项目审批制度改革，构建便捷高效的审批服务体系，制定出台《昆山高新区重大项目“拿地即开工”的实施意见》，进一步贯彻落实“放管服”改革决策部署。昆山高新区围绕“高质量”“高效率”两个关键词，积极搭建企业服务平台，高效助力产业项目建设。今年以来，先后协调推进泽璟生物、鼎昌鑫、中科可控等项目建设过程“卡脖子”事项，以争做最贴心的“店小二”态度擦亮企业服务的“金名片”。
下一步，昆山高新区将进一步动员全区干部始终保持“敢为”的担当，持续抓好产业项目建设服务，做到“筑好巢、引好凤、育好凤”，以优良的营商环境助力企业安心发展，激发企业“敢干”劲头。
(责任编辑：陈楠)
