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姜国圣:做高端热沉材料研发先行者

2023-12-16 16:11:13
来源:中国高新技术产业导报 作者:邓淑华 评论:0
  ▶ 本报记者 邓淑华

  从参与解决国家重大需求到形成技术产品填补国内空白;从实现钨铜系列热沉材料产业化到成为国内高端电子封装材料细分市场的行业龙头企业……中南大学材料学院材料物理与化学国家重点学科副教授、长沙升华微电子材料有限公司董事长兼总经理姜国圣,独树一帜走过了长达23年的高校教师创业旅程。他参与创办的升华微电子也凭借“高速光模块热沉材料的研发及应用”项目,一举荣获第十一届中国创新创业大赛全国总决赛成长组三等奖。

  一举填补国内空白

  1992年,姜国圣本科毕业后,留校在中南工业大学材料科学与工程系任教。姜国圣在教学期间,还攻读了硕士和博士研究生。而他深入接触电子封装材料则源于他的硕士和博士研究生导师王志法教授。

  1998年,当时的信息产业部直属科研院所在中南工业大学召开的会议上提出,国家需要钨铜材料为大功率电子元器件做配套底板。他们还提出“这个材料中南工业大学材料学院应该可以做。因为你们做有色金属材料、稀有金属材料很出名。这个材料你们谁能做?”

  此前,王志法教授研究过钨铜材料,主要用在电力半导体上面,如晶闸管、整流管等。因此王志法教授主动“揭榜挂帅”。他说:“这个材料我们能做!”

  “我们找到了一种新工艺——直接高压成型。这很好地解决了材料性能达标难等问题。我们还通过反复实验,积累了大量的数据,彻底解决了烧结收缩和精度控制的难题。”姜国圣表示,“我在钨铜材料表面电镀方面有技术储备,因此留校后被分配到原中南工业大学材料科学与工程系材料厂。在湖南大学一位已退休教师的帮助下,我们解决了表面电镀难等问题。”

  姜国圣回忆说,当时,他们主要想着怎么把国家急需的任务完成。遇到问题时,大家都抱着攻坚克难的信念。记得有一年过春节,课题组的电镀技术还存在一些不稳定性,但是客户已经开始订货。为了尽快解决技术难题,就在人们都在吃年夜饭、放鞭炮时,他们还在做实验。

  两代人的努力与传承

  回顾升华微电子的发展,姜国圣依然记得几个重要的里程碑:一是把为大功率电子元器件做配套底板的钨铜材料制备技术真正开发了出来,让产品变成商品;二是该企业得到上级单位重视,申请了多个项目支持,把生产线建立起来;三是该企业搬到宁乡高新区建立生产基地,破解了办公场地小和产能受限的瓶颈;四是在校企改制进程中,该企业创始团队收购了当时的长沙升华微电子材料有限公司,让企业进入发展快车道。

  2000年,长沙市升华电子材料有限公司(2002年改名为“长沙升华微电子材料有限公司”)在岳麓山大学科技园注册成立。为打通钨铜封装材料的研制线,课题组还申请了项目资助和天使投资,前前后后获得2000多万元支持,主要用于购买设备,以保障稳定进行批量化生产。

  企业成立之初,王志法教授担任升华电子董事长兼总经理。2005年后姜国圣担任升华微电子总经理。2015年,升华微电子投资人(股权)被改制为中南大学资产经营有限公司独家所有。由于王志法教授已退休,该企业法人由王志法改为仍在校工作的姜国圣。2020年,中南大学以“剥离脱钩”的方式对升华微电子进行校企改制,最终,升华微电子创始团队摘牌收购了升华微电子全额股权,姜国圣担任升华微电子董事长兼总经理。

  目前,升华微电子拥有5项发明专利、25项实用新型专利,其中“高速光模块热沉材料的研发及应用”项目已经申请专利16项,获授权专利9项。“无论是形成技术产品填补国内空白,还是实现钨铜系列热沉材料产业化,成为国内高端电子封装材料细分市场的龙头企业,都离不开导师和我们团队两代人的努力与传承。”姜国圣介绍说。

  面临广阔的市场前景

  近年来,随着海外技术的封锁,我国加速了电子元器件的国产化。2021年1月发布的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》提出,到2023年,力争电子元器件行业销售总额达2.1万亿元。这也预示着,升华微电子将在电子元器件配套底板尤其是在5G、6G和新能源汽车等领域面临更加广阔的市场。

  如今,升华微电子作为国内高端电子封装材料细分市场的龙头企业,其国内市场占有率位居第一。随着钨铜材料应用规模化发展,客户也对企业批量生产能力和低成本提出了更高要求。在此背景下,为了新基地的扩产建设、增添设备及增加流动资金,2022年初,升华微电子获4000万元A轮融资。该投资由南京俱成秋实基金领投、上海接力基金跟投。当前,升华微电子计划开展新一轮6000万元融资。

  虽然升华微电子有着良好的市场前景,但也面临一些危机和挑战:一是公司依然缺乏优秀人才储备;二是企业管理水平还有待提高;三是国内该市场领域开始涌现一批新进入者。对此,升华微电子正在加快吸引更多优秀人才,实现工艺和成本优化,推动技术实现新突破,开发新产品,布局新的民用领域,开拓海外市场。

  在第十一届中国创新创业大赛过程中,除了全国总决赛外,姜国圣参与了比赛全程。“此次大赛评委大多数是国内知名投资机构的投资人,在路演环节提出了很好的问题。这也为我们在未来融资阶段积累了宝贵经验。”姜国圣表示,“中国创新创业大赛已连续举办11届。期待未来有更多科技企业在这里展现风采,期待大赛更好地搭建创新创业展示平台,提高科技企业知名度和影响力,为企业创新发展赋能。”

(责任编辑:韩梦晨)

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