汤天伦 本报特约通讯员 许嘉
作为县域国家高新区的排头兵，昆山高新区在“硬科技”领域较早布局，有着良好发展基础，拥有中科可控、中科寒武纪、中科晶上、迈胜质子、能讯等高科技企业。同时，昆山高新区正通过科技体制改革、经济体制改革，着眼协同发展，推动实现城市能级的全面跨越，努力把高新区建设成为“创新驱动发展示范区和高质量发展先行区”。当前，昆山高新区已启动“硬科技”创新示范区项目建设前期工作，将加速集聚创新资源，全力打造一个“硬科技”园区、共建一批“硬科技”基金、引进一批“硬科技”项目、做强一支“硬科技”管理团队，配齐所有资源要素，奋力走出新的“硬科技”发展之路。
创新发展中的昆山高新区
今年11月中旬，工信部“科技产业金融一体化”专项全国首站投融资路演（江苏昆山站）启动，近60个高质量“硬科技”项目依次展示，期间，昆山高新区与中国信通院云计算与大数据研究所签订框架合作协议。目前，昆山高新区已对接项目近60个，其中不乏生物医药、半导体等领域的优质“硬科技”项目。
党的二十大报告提出“加快实施创新驱动发展战略”“加快实现高水平科技自立自强”。实现科技自立自强，“硬科技”不可缺位。
乘势而为，顺势而上。作为县域国家高新区的排头兵，昆山高新区在“硬科技”领域较早布局，有着良好发展基础：近5年，获评国家科技发明奖、国家科技进步奖总计26项；支持企业累计获批国家科技重大专项、国家重点研发计划200余项；高新技术产业占规模以上工业产值比重达65.5%，有效高新技术企业达884家，始终保持昆山市第一……这些数据是最好的注脚。
为了更好地探索昆山高新区发展“硬科技”路径，“硬科技”概念提出者、中国科学院西安光机所光学博士、中科创星创始合伙人米磊作出诠释并给出了建议。
何为“硬科技”
啃最硬的骨头，打最硬的仗。
“硬科技”是指基于科学发现和技术发明之上，需要长期研发投入、持续积累形成，具有较高技术门槛和明确应用场景，难以被复制和模仿，对经济社会发展具有重大支撑作用的关键核心技术。
“硬科技”集中体现在两个“硬”:一是其处于全球制造业价值链的高端环节，具有高知识产权壁垒、高产品附加值、高产业控制力等特点，即世界科技前沿最硬的骨头。米磊曾打过一个有趣的比方：“‘硬科技’是骨头，实体经济是肌肉，虚拟经济是脂肪，金融是血液，对于一个人来说，一定要有很好的骨头才能够支撑身体，同时要有很好的肌肉才能强壮。如果配比不合理很可能导致虚胖。”
其次，“硬科技”的“硬”体现在需要长期的高强度的人财物研发投入，要持续攻坚、耐住寂寞、百折不挠方能有所收获，发展“硬科技”是一场持久的硬仗。以昆山高新区正在打造生命健康产业创新集群为例，从“零”到“一”，开昆山生物医药产业先河，从“一”到“百”，奠定支柱产业基础，从“百”到“千”，推动生物医药产业“全新一跃”，其间也坐过“冷板凳”，但最终迎来“收获季”。生命健康产业倾注了昆山高新区十多年的心血 ，其“硬科技”对新兴产业发展的引领和支撑作用体现得淋漓尽致。
“‘硬科技’实际上是产业里面最核心的根，所有的产业是从这长出来的，比如说集成电路产业，芯片就是根，往上长出了电脑和智能手机等制造业。新的‘硬科技’会催生新的应用，需要时间一步步长出来，但也正因为有了“硬科技的根”才能够长出参天大树。”米磊表示。
昆山高新区与中国工商银行苏州分行开展战略合作。
为何“硬科技”
昆山高新区唯有发展“硬科技”，方不负高新使命。
发展“硬科技”，产业链优势增进了昆山高新区的底气，创新链支撑增强了昆山高新区的士气。苏州能讯高能半导体有限公司是国内为数不多的拥有氮化镓晶圆先进制造能力的企业。经过在昆山高新区10多年的发展，苏州能讯先后攻克氮化镓器件宽带线性化、记忆效应等一系列技术难题，率先推出了国内最早的氮化镓功放芯片，成功建成国内第一条具有国际水平的民用氮化镓电子生产线，填补了国内第三代半导体技术的空白。“十年磨一剑，目前，我们有500项发明专利，在全世界这个领域我们能排到前三名。”苏州能讯高能半导体有限公司联合创始人任勉介绍说。
氮化镓功放芯片正是电子通信产业中的关键核心技术，对我国5G甚至6G产业发展起到推动作用。“‘硬科技’实际上就是从创新链走向产业链，昆山高新区产业链里面所需要的那些关键核心技术，围绕这些来部署‘硬科技’创新链，从而支撑昆山产业链进行下一步升级，走向更高质量的发展。”米磊认为，昆山高新区非常契合发展“硬科技”，也有着相当好的基础，包括正在打造的先进计算产业创新集群， 均与“硬科技”匹配度极高。在昆山高新区，像能讯这样高科技企业还有很多，比如中科可控、中科寒武纪、中科晶上、迈胜质子等，已成为该高新区“硬科技”产业发展的最鲜亮底色。
发展“硬科技”，昆山高新区有义务更有责任。国家高新区是我国科技进步和技术创新的一面旗帜，也是引领科学发展、创新发展和可持续发展的战略先导。当前，昆山高新区正通过科技体制改革、经济体制改革，以及政策上先行先试，着眼协同发展，推动实现城市能级的全面跨越，努力把高新区建设成为“创新驱动发展示范区和高质量发展先行区”。发展“硬科技”对昆山高新区的意义，不仅是破解某项关键技术的难题，更是让高新区创新链和产业链“握指成拳”的重要一环，助力昆山高新区肩负起探索高质量发展的路径使命。
昆山高新区科技局与兴业银行昆山支行签订企业创新积分制应用战略合作协议。
何以“硬科技”
“硬科技”之路不仅要走，而且要走得稳走得好。
众所周知，西安高新区是“硬科技”概念的策源地，以“支持‘硬科技’研发—畅通‘硬科技’转化—培育‘硬科技’企业—做强‘硬科技’产业”为核心主线，深化“两链融合”，打造一流“硬科技”创新发展生态。特别是围绕科研院所，西安高新区为其科技成果转化量身定制系统化方案，包括创新研究院、“硬科技”基金、“硬科技”园区、“硬科技”智库和“硬科技”大会，打造了科技成果转化的高地和品牌。
但是，西安高新区“硬科技”发展模式不一定完全适合昆山高新区。米磊坦言，相比西安，昆山高新区发展“硬科技”有自身短板，即高校、科研院所相对较少。因此，昆山高新区要拉长短板，走出符合自身情况的“硬科技”发展之路。“当前昆山高校和科研院所较少，但是昆山区位优势明显、产业基础雄厚，完全可以用产业吸引科研资源和科研力量在昆山落地。”
近日，北京云道智造科技有限公司来到昆山高新区洽谈合作，其“功率半导体器件封装设计EDA软件”项目有意向落户昆山高新区。“昆山高新区在集成电路和电子信息领域已形成非常强的支柱产业，我们公司从发展之初就定位在工业软件赛道上，两者非常契合。”北京云道智造科技有限公司副总裁张放表示，公司已经攻克底层技术难关，实现了“零”到“一”的突破，希望能把现有核心技术和昆山当地的产业基础更好融合，实现从“一”到“百”的跨越发展。
依靠产业优势，引进像云道智造这样的“硬科技”产业化项目就是一个妙手。米磊表示，昆山高新区可以通过引进高校科研院所符合产业化条件的项目，结合昆山支柱产业基础，打造科技成果产业化高地。为此，紧盯“硬科技”成果产业化这一目标，让科技创新不再只停留于科技层面，让创新不再被 “束之高阁”，是昆山高新区“硬科技”发展道路之一。
为打通科技创新和企业创新之间的通道，资本是重要的助推力量之一。当前，昆山高新区以获首批企业创新积分制试点单位为起点，制定并实施“十百千万”专项行动实施方案，不断加强现行政策的“积分化”集成和积分结果的“政策化”拓展，撬动和引导创新资源向创新型企业集聚。其中，中国工商银行已完成积分贷专项金融产品开发，5年授信100亿元，首批10家企业获得积分贷款。“昆山高新区要持续谋求‘硬科技’与金融的深度融合，走出‘硬科技’产业与金融资本互乘放大的发展路径，撬动‘硬科技’产业发展。”米磊说。
当前，昆山高新区已启动“硬科技”创新示范区项目建设前期工作。在发展“硬科技”过程中，昆山高新区将加速集聚创新资源，全力打造一个“硬科技”园区、共建一批“硬科技”基金、引进一批“硬科技”项目、做强一支“硬科技”管理团队，配齐所有资源要素，奋力走出新的“硬科技”发展之路。
图片来源:昆山高新区
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